KDS晶振,DSA1612SDN晶振,1612晶振

       大真空晶振提供遠見的解決方案的開發(fā)和制造各種水晶設備，滿足多樣化的市場需求。同時，大真空已經(jīng)開發(fā)出一種系統(tǒng)，使跨職能協(xié)作和合作，由來自不同部門的專家，所以我們能提供我們高品質(zhì)的石英晶振的迅速和有效的方式。石英器件在數(shù)字設備中起著不可忽視的重要作用，其技術要求高而精密。KDS的品牌下，我們追求的獨一無二的技術的發(fā)展，通過工藝的完美結合，長期以來形成在晶振行業(yè)上的主導作用。

       KDS晶振,DSA1612SDN晶振,1612晶振具有低功耗,低電流,低相位抖動等優(yōu)良的電氣特性,溫度特性達到-30℃~+85℃,因此也具有耐高溫特性,滿足無鉛高溫回流焊接溫度曲線特性要求,DSA1612SDN晶振同時支持自動貼裝機高效貼裝和手工高溫焊接,在有源晶振屬于較為高級的一類晶振,一般應用高端的產(chǎn)品中。

機械振動的影響

當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體諧振器產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

PCB設計指導

(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于貼片晶振的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存KDS晶振,DSA1612SDN晶振,1612晶振時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。 

正常溫度和濕度： 

溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。

(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
 

1.驅(qū)動能力
驅(qū)動能力說明所需電功率，其計算公式如下：
驅(qū)動能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過單元的電流，
Re表示單元的有效電阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。
 
2.振蕩補償
除非在電路中提供足夠的負極電阻，否則會增加石英晶振啟動時間，或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生，請在電路設計時提供足夠的負極

3.負載電容
如果電路中負載電容的不同，可能導致石英晶體振蕩器頻率與設計頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負載電容的近似表達式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

頻率和負載電容特征圖器

                           振蕩回路參數(shù)設置參考
 

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