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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO溫補振蕩器

    TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO溫補振蕩器

  • 規(guī)格型號:5356254
  • 頻率:26.000MHZ~52.000MHZ
  • 尺寸:1.6*1.2*0.6mm 詳細(xì)資料請查看PDF
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  • 產(chǎn)品描述:廣泛應(yīng)用于調(diào)制解調(diào)器,ADSL網(wǎng)絡(luò)控制器,無線基站,程控交換設(shè)備,智能手機,無線基站,精密儀器,GPS衛(wèi)星,汽車應(yīng)用等產(chǎn)品.

TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO溫補振蕩器
頻率范圍:26.000MHZ-52.000MHZ
電源電壓: 3.3V
負(fù)載電容:15PF
工作溫度: -30℃~+85℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度 ±0.5ppm
輸出方式:CMOS
尺寸:超小型化1.6*1.2*0.6
應(yīng)用:衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),高端數(shù)碼通訊,井下探測儀,工業(yè)機械設(shè)備,蜂窩,無線模塊,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等產(chǎn)品

      TXC晶振公司理念:公司隨市場成長而越發(fā)國際化,因而不同語言、文化、國籍等客戶群體以及員工都將因此而日漸加入臺灣TXC晶振,同仁需相互尊重彼此的差異,以邁向國際化公司。多年來,我們始終以提升客戶價值為目標(biāo),是以無論是在價格、質(zhì)量,交期,服務(wù)等方面,均盡心盡力于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促。


      TXC晶振,8P晶振,1612mm晶振,TCXO溫補振蕩器,北斗+GPS定位導(dǎo)航專用晶振,世界上體積最小的溫補晶振,也是重量最輕厚度最薄的貼片石英晶振,頻率最常用的是26M,33.6M,38.4M,40M和52M之間可任意隨產(chǎn)品的適用性選擇,和其他的TCXO振蕩器一樣擁有0.5ppm~2.0ppm的高精度,8P晶振是臺灣TXC晶技晶振公司研發(fā)晶體最成功的其中之一,因為它的體積最小,重量最輕,穩(wěn)定度高,用在產(chǎn)品身上都可以實現(xiàn)低功耗,低電流和縮小占用空間。

晶振型號/輸出類型 8P晶振,TXC有源晶振
晶振類型 TCXO振蕩器
占空比 45 % ~ 55 %
振蕩模式 基本/第三泛音
電源電壓 3.3V
頻率范圍226 .000MHZ-52.000MHZ
頻率穩(wěn)定度 ±0.5ppm
工作溫度 -30~+85℃
保存溫度 -40~+85℃
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) 0.1VDD/0.9VDD
啟動時間 3 ms Max.
相位抖動(12千赫?20兆赫) 0.6 ps Max.
老化率 ±1.5ppm /年最大。



機械振動的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)  在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存有源晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存TXC晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)  請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞TXC貼片晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。


輸出波形與測試電路
1.時序表

2.    測試條件
(1)   電源電壓
   超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達(dá)到 90 % 。
  電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測量頻率。
   鉛探頭應(yīng)盡可能短。
   測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過
的放大器時,可同時進(jìn)行測量。
(3)   其他
    CL包含探頭電容。
    應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
    使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)

3.    測試電路

8P :在頻率電壓控制功能時,進(jìn)行連接
1CMOS 負(fù)載
型號:

8P
2 抗低,電容負(fù)載
型號:

8P
              
3 TTL 負(fù)載
型號:

8P
               
4 LV-PECL 負(fù)載
型號:

8P
                 
5LV-PECL 負(fù)載
型號:

8P
6 LV-PECL 負(fù)載
型號:

8P
7 LVDS 負(fù)載
型號:

8P
8 HCSL 負(fù)載
型號:

8P

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