有人說2016年是智能手機大戰(zhàn)打得最火熱的一年，像華為，蘋果，三星等大牌手機每出一款新型手機就會為其造勢，每天看到的新聞至少有一半多都被智能手機的最新消息占據，說是在爭奇斗艷都不為過。本月下旬華為將推出P10系列與P10 plus系列手機的國行版，到時候又該引起一翻新狂潮，這兩個系列的手機目前已經在歐洲發(fā)行，而且取得不錯的成績，那些華為手機的忠實用戶們已經摩拳擦掌，提前準備好RMB等待搶購了。智能手機每年都在升級，以前常用的一些電子元件，已經滿足不了需求了，尤其是被喻為電子產品“心臟”的晶振，在前幾年經歷了轉型的抉擇，由原來的DIP插件晶振，到現在被用得最多的貼片型的SMD晶振，這就是一場重大改變。

貼片晶振應用在智能手機最多的是愛普生晶振的MC-146和精工晶振的SSP-T7-F，是同款的晶振，參數和尺寸都相同除了品牌不一樣。智能手機的功能越來越強大，石英晶振的性能也必然需要同樣強大。溫補晶振以前常用于北斗GPS定位導航系統(tǒng)，人造衛(wèi)星，無線基站等高端領域，因為其獨有的溫度補償功能，可以很好的解決手機發(fā)熱甚至爆炸等問題，不少的手機生產廠家瞄準這個商機，大批量的采購用在智能手機終端基準時鐘系統(tǒng)。
很多采購和中間商在購買溫補振蕩器的時候，以為只要提供一個型號，或者一兩個參數就能買到心儀的溫補晶振，他們不知道的是，一個型號的晶振有不同的規(guī)格，不是隨便哪個規(guī)格就適用產品。為了避免弄錯晶振，造成不必要的麻煩，金洛電子的銷售們，在報價之前都會問一些問題，了解足夠多的信息之后，才能確保采購員具體要的是哪一款石英晶振。挑選溫補晶振其實和普通的石英晶體振蕩器沒有太大的區(qū)別，客戶提供完整的型號之后，就可以確定是什么尺寸的了，提下來只要跟采購確認好精度，頻率和電壓的要求。正常的情況下，溫補晶振在零下-30°C~-40°C的低溫環(huán)境條件下，起振的時間不會超過3秒，大多數是2m內就可以振動了。

溫補晶振和壓控溫補晶振是在有源的晶體振蕩器中，屬于精度最高的，功耗最低，抖動最小的有源晶振，精準度通常都是在0.5ppm至2.0ppm范圍之間，因此，在溫度變化溫差大的時候，可以穩(wěn)定的將溫度控制在規(guī)定的范圍以內。盡管精度高但溫補晶振電流的消耗很小，常用的主要是1.8V，2.8V和3.3V，很少會上到5V的，電壓小用戶體驗好，拿在手里的智能手機，終于不會因為長時間的運行而變得燙手。溫補晶振也從7050mm的大體積一點點的縮小，縮小到5032mm，3225mm，2520mm，直到最小的不足一枚1元錢幣厚的2016mm貼片晶振，為手機工程技術人員節(jié)省非常多的內部空間。

要說小體積的溫補晶振做的最好的，那必然就是日本進口的KDS大真空和EPSON愛普生，這兩家生產的石英晶振，貼片陶瓷晶振，無源晶振和有源晶振，精度好品質好，老化率達到±3ppm和±5ppm，壽命可以達到十年或以上。來找晶振廠家金洛電子小編咨詢溫補晶振的，75%以上的采購人員都是指定要這兩種品牌的。還有的會問KDS溫補晶振好還是愛普生的溫補晶振更好，這個問題小編還真是回答不了，因為這兩家做的晶振都一樣的好。

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