看最新最全面U盤返壞為好之法
來源:http://m.netflixyz.com 作者:jinluodz 2013年07月19
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)碼產(chǎn)品已經(jīng)走入千家萬戶,同屬電子存儲的U盤、SD卡,CF卡、記憶棒等移動存儲成了們隨身攜帶的物件。U盤中最常用的晶振為石英晶振49/S等等。有不少用戶在這些移動存儲上保存了大量的重要數(shù)據(jù)。然而,這些移動存儲的安全性卻不樂觀,其發(fā)生硬件故障的概率要遠遠大于硬盤。因此,移動存儲硬件數(shù)據(jù)恢復(fù)的需求越來越多,下面我們就來看一個典型的U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)案例。
一款愛國者迷你王2GB的U盤,插到USB接口里能看到硬件已連接,但無法識別盤符,在資源管理器中顯示“不可讀取”,U盤里都是工作中要用的重要資料文檔,希望盡可能的恢復(fù)原有數(shù)據(jù)。
由著多年經(jīng)驗得出,此類故障應(yīng)該屬于U盤的硬件故障,可能是主控芯片虛焊或者損壞,又或者晶振損壞。晶振可分為貼片晶振和插件晶振,晶振是給時鐘電路提供信號源的,要是無法給時鐘電路提供信息源也就意味著晶振損壞。若是這里故障的U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)操作必須要把U盤進行拆解,也就是芯片級修復(fù),
愛國者優(yōu)盤的密封性做的非常好,幾乎找不到任何可以下手的地方,先是用改錐和刀片進行拆解,不料竟然沒有拆開!于是“一怒之下”用焊槍沿著接縫處把塑料外殼全給融了,加上尖嘴鉗,鑷子等工具終于是把芯片板給拆出來了。
為了驗證主控芯片是否虛焊了,我們把拆下來的主控芯片重新焊接到U盤的PCB板上,結(jié)果發(fā)現(xiàn)U盤的故障狀態(tài)一樣。這說明主控芯片并不是虛焊了,而是徹底壞掉了。主控芯片損壞的處理方法比較簡單,一是用一摸一樣的主控方案和晶振替進行更換,如果能完全匹配,則可以解決數(shù)據(jù)恢復(fù)的問題;二是使用專用工具對存儲芯片F(xiàn)LASH進行數(shù)據(jù)重組并提取,此方法對主流的優(yōu)盤、SD卡、CF卡以及記憶棒的電子存儲芯片是行之有效的方法。這需要使用類似芯片編程器之類的工具進行,并且需要具備一定的技術(shù)。
接下來,我們用熱風(fēng)槍把優(yōu)盤上的FLASH芯片從PCB板上給吹下來。使用熱風(fēng)槍時要注意調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速,待溫度和氣流穩(wěn)定后,用鑷子夾住芯片無針腳的兩側(cè),在元件的上方向均勻加熱,等元件周圍的焊錫熔化后,用鑷子將其取下,若焊點上的錫不足,可用烙鐵在焊點上加注適量的焊錫。
接下來是數(shù)據(jù)重組,我們使用編程器類型的工具把把FLASH里的數(shù)據(jù)完整的鏡像出來,再用磁盤分析工具進行數(shù)據(jù)重組,需要注意的一點是,F(xiàn)LASH芯片上的的小圓點要與編程器上的三角號對上,否則可能會把芯片中的電路燒壞。進入程序后,新建一個任務(wù),讀取芯片ID,可以看到此芯片ID為HY27U7088G2M,是現(xiàn)代廠家的單面雙層閃存芯片,對兩層芯片分別進行ECC錯誤校驗之后進行數(shù)據(jù)重組。到此芯片是按照512+16字節(jié)的方式進行數(shù)據(jù)校驗存儲的。通過模擬一個類似于主控的程序?qū)﹂W存芯片上的數(shù)據(jù)進行重新的管理與讀取,最終完全將客戶需要的1.4GB的資料成功恢復(fù)。
一款愛國者迷你王2GB的U盤,插到USB接口里能看到硬件已連接,但無法識別盤符,在資源管理器中顯示“不可讀取”,U盤里都是工作中要用的重要資料文檔,希望盡可能的恢復(fù)原有數(shù)據(jù)。
由著多年經(jīng)驗得出,此類故障應(yīng)該屬于U盤的硬件故障,可能是主控芯片虛焊或者損壞,又或者晶振損壞。晶振可分為貼片晶振和插件晶振,晶振是給時鐘電路提供信號源的,要是無法給時鐘電路提供信息源也就意味著晶振損壞。若是這里故障的U盤數(shù)據(jù)恢復(fù)操作必須要把U盤進行拆解,也就是芯片級修復(fù),
愛國者優(yōu)盤的密封性做的非常好,幾乎找不到任何可以下手的地方,先是用改錐和刀片進行拆解,不料竟然沒有拆開!于是“一怒之下”用焊槍沿著接縫處把塑料外殼全給融了,加上尖嘴鉗,鑷子等工具終于是把芯片板給拆出來了。
為了驗證主控芯片是否虛焊了,我們把拆下來的主控芯片重新焊接到U盤的PCB板上,結(jié)果發(fā)現(xiàn)U盤的故障狀態(tài)一樣。這說明主控芯片并不是虛焊了,而是徹底壞掉了。主控芯片損壞的處理方法比較簡單,一是用一摸一樣的主控方案和晶振替進行更換,如果能完全匹配,則可以解決數(shù)據(jù)恢復(fù)的問題;二是使用專用工具對存儲芯片F(xiàn)LASH進行數(shù)據(jù)重組并提取,此方法對主流的優(yōu)盤、SD卡、CF卡以及記憶棒的電子存儲芯片是行之有效的方法。這需要使用類似芯片編程器之類的工具進行,并且需要具備一定的技術(shù)。
接下來,我們用熱風(fēng)槍把優(yōu)盤上的FLASH芯片從PCB板上給吹下來。使用熱風(fēng)槍時要注意調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速,待溫度和氣流穩(wěn)定后,用鑷子夾住芯片無針腳的兩側(cè),在元件的上方向均勻加熱,等元件周圍的焊錫熔化后,用鑷子將其取下,若焊點上的錫不足,可用烙鐵在焊點上加注適量的焊錫。
接下來是數(shù)據(jù)重組,我們使用編程器類型的工具把把FLASH里的數(shù)據(jù)完整的鏡像出來,再用磁盤分析工具進行數(shù)據(jù)重組,需要注意的一點是,F(xiàn)LASH芯片上的的小圓點要與編程器上的三角號對上,否則可能會把芯片中的電路燒壞。進入程序后,新建一個任務(wù),讀取芯片ID,可以看到此芯片ID為HY27U7088G2M,是現(xiàn)代廠家的單面雙層閃存芯片,對兩層芯片分別進行ECC錯誤校驗之后進行數(shù)據(jù)重組。到此芯片是按照512+16字節(jié)的方式進行數(shù)據(jù)校驗存儲的。通過模擬一個類似于主控的程序?qū)﹂W存芯片上的數(shù)據(jù)進行重新的管理與讀取,最終完全將客戶需要的1.4GB的資料成功恢復(fù)。
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