隨著差分晶振的使用次數(shù)越來(lái)越多，與之相關(guān)的資料的搜索量也增加了，目前主要應(yīng)用到通信，汽車(chē)，網(wǎng)絡(luò)，軍用，工業(yè)，航天/航空等方面。為了了解差分并利用好它的性能，在處理差分輸出的晶振時(shí)，我們需要注意以下幾點(diǎn)：

1.振蕩器插入技術(shù)：
將差分晶振放入電路板時(shí)應(yīng)特別注意。注意正確的引腳方向很重要。測(cè)試表明，通過(guò)向后插入一個(gè)單元（反極性），或者施加超過(guò)+7.0伏直流電壓的高壓，可能會(huì)發(fā)生故障。HCMOS晶振設(shè)備更容易受到這種類(lèi)型的損壞。
2.焊接：
所有通孔晶體均適用于標(biāo)準(zhǔn)波峰焊接線。SMD晶振版本的含鉛晶體和真正的表面貼裝晶體可用于回流焊接版本，如紅外對(duì)流回流焊或氣相回流焊。如果焊接工藝使用更高的溫度（無(wú)鉛焊接）。在焊接過(guò)程之后，晶體頻率可以改變幾個(gè)ppm。此更改將在幾小時(shí)或幾天后恢復(fù)，不會(huì)造成任何損害。
3.鉛切割：
通孔晶體中的一個(gè)敏感部分是玻璃隔離器部分。引線彎曲或引線切割過(guò)程中的機(jī)械應(yīng)力會(huì)在玻璃中產(chǎn)生微裂紋。電線必須機(jī)械固定在彎曲或切割點(diǎn)和玻璃區(qū)域之間。切勿在距離底板小于3.0mm的位置切割或彎曲電線。我們?yōu)樗?a target="_blank">插件晶振提供切割服務(wù)。不要焊接晶體外殼，使用橡膠膠或SMD夾來(lái)固定外殼。
如果需要預(yù)先安裝引線成型或切割，則應(yīng)隨后進(jìn)行嚴(yán)格的泄漏測(cè)試以確保包裝完整性。
4.機(jī)械沖擊：
由于晶體坯料易碎，在處理差分晶振和晶體時(shí)應(yīng)特別小心。不應(yīng)將單元掉落在堅(jiān)硬的表面上，如地板和臺(tái)面。使用橡膠地墊可以大大降低損壞的風(fēng)險(xiǎn)。有幾種失效模式是由掉落的單元造成的，包括破碎的晶體，斷開(kāi)的互連，損壞。
5.靜電放電（ESD）：
應(yīng)始終保護(hù)差分晶體振蕩器單元免受ESD損壞。應(yīng)采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施，以避免在處理和安裝過(guò)程中暴露于ESD。組件應(yīng)在staticsafeguarded工作站處理。應(yīng)采取預(yù)防措施，通過(guò)導(dǎo)電地板，導(dǎo)電墊和導(dǎo)電腕帶將金屬托盤(pán)，導(dǎo)電容器和人員接地，以防止靜電積聚或充電。
6.清潔：
可以使用傳統(tǒng)的清潔方法清潔晶振。超聲波清洗最高可達(dá)20kHz。較高的頻率會(huì)破壞差分晶振空白。超聲波條件可根據(jù)不同的印刷電路板尺寸和重量而變化。來(lái)自客戶(hù)方的清潔測(cè)試將避免任何進(jìn)一步的損害。包裝和破碎的玻璃密封。
7.其他：
a）單元應(yīng)存放在干燥的環(huán)境中。
b）單元應(yīng)保留在其包裝中，直到準(zhǔn)備好安裝在板上。
c）每當(dāng)要處理差分晶體振蕩器或晶體時(shí)，應(yīng)佩戴手指套。
差分晶振的頻點(diǎn)一般比較高，在選型時(shí)要先確定好一些基本信息，如封裝，頻率，電源電壓，輸出方式等，可以有效快速的查詢(xún)到符合的晶振型號(hào)和資料。可以輸出差分信號(hào)的不一定是單差分的振蕩器，還可以融合到VCXO晶振，OCXO晶振，可編程晶體振蕩器等，使晶振可輸出差分信號(hào)的同時(shí)，也具備其他的功能。

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