大家都知道晶體和振蕩器是兩種不同的石英水晶組件產(chǎn)品，是PCBA板和單片機中出現(xiàn)率最高的元器件之一，雖然被大量的使用，但是許多人仍然不清楚石英晶體和石英晶體振蕩器的區(qū)別在哪里。所以我司金洛鑫電子特意制作了表格，將Crystal和Oscillator進行多方面的對比。
使用振蕩器時，可以很容易地解決使用晶體操作的幾個復雜問題：
•振蕩器安裝了未完成的晶振，在工藝的最后階段，晶體的頻率在室溫下校準。
•晶體與振蕩器電路的溫度系數(shù)相匹配。改變晶體角度或切口以抵消振蕩器電路的溫度系數(shù)。
•然后通常將晶體引線密封在密封晶體封裝中，以最大限度地減少最終用途改變振蕩器性能的可能性，使用示波器，頻率計數(shù)器和電源可以輕松測試或驗證振蕩器的性能。
使用晶體與振蕩器的參數(shù)比較：

規(guī)格	石英晶體諧振器	水晶振蕩器
初始頻率設置	最終用戶負責設置水晶CLOAD，通常需要設置<0.3pF容差以達到所需的設定點	振蕩器具有與晶體匹配的溫度和CLOAD。在振蕩器制造期間，初始頻率設置被自動調(diào)節(jié)，從而補償所有振蕩器組件效應。
頻率與溫度	最終用戶選擇不改變晶體頻率與溫度特性的組件。石英晶體諧振器制造商采用CLOAD的零溫度系數(shù)。應根據(jù)振蕩器電路的溫度特性對晶體進行排序，以便調(diào)整晶體角度。
振蕩器啟動	最終用戶有責任確定應用于晶體的振蕩器電路的需求。這包括任何驅(qū)動器級別依賴性（DLD）和容忍一定量DLD的能力。	數(shù)據(jù)表中指定的振蕩器設計的一部分。
老化	除了指定的晶體老化外，最終用戶負責元件隨時間的變化，例如振蕩器CLOUD.Oscillator增益變化老化。	數(shù)據(jù)表中指定振蕩器設計的一部分。
系統(tǒng)抖動 (相位噪聲)	最終用戶必須優(yōu)化振蕩器設計的所有部分，以最佳驅(qū)動電平操作晶體，關注元件噪聲水平，確保優(yōu)化環(huán)氧樹脂Q并將諧振電路與任何負載變化隔離。PWB/PCB上石英振蕩器的所有節(jié)點都對耦合噪聲敏感。	在數(shù)據(jù)表中指定。振蕩器設計的一部分。振蕩器封裝通常從系統(tǒng)噪聲注入屏蔽設備。用戶必須提供帶有電源旁路的無噪聲電源信號。

使用晶體與振蕩器的操作比較：

規(guī)格	石英晶體振蕩器	水晶振蕩器
PWB/PCB清潔度	石英晶體周圍的所有引線必須保持清潔和無污染。晶體上的節(jié)點對于MHz范圍晶體具有低阻抗，對于kHz范圍晶體具有高阻抗。使用手表晶體的工業(yè)應用需要在晶體周圍對引線和電容器進行保形涂覆。	如今，許多振蕩器都是密封的，受到過程污染的保護，并且可以從任何最終用途的灰塵和水分中密封。
沖擊和振動	晶體和振蕩器的諧振器靈敏度相同。必須考慮諧振電路中所有元件的微音。	諧振器對晶體和振蕩器的靈敏度相同。數(shù)據(jù)表定義了靈敏度。目前微型振蕩器封裝最大限度地減少了微音。
修理/更換定時裝置	如果要更換部件，則必須知道每個部件的完整規(guī)格，因為它們都會影響振蕩器的精度與時間和溫度的關系。修復和保持設計的精度可以是任何部件都被替換的，尤其是晶體。在維修手冊中很少記錄所獲得的溫度系數(shù)。	易于維修，更換匹配的零件號。
EMI/RFI	取決于電路設計，元件選擇和PWB/PCB設計。	通常在接地包裝中提供，以最大限度地降低EMI/RFI。
成本	降低成本	更加昂貴

晶體和振蕩器都同屬于頻率控制元器件類目，而且都可以叫做晶振，本文專門在參數(shù)和操作方面對Crystal和Oscillator進行比較，讓二者之間的優(yōu)劣特點可以明顯化，更加的一目了然。

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此文關鍵字： Crystal參數(shù)資料 Oscillator技術支持晶振規(guī)格

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