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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振泰藝晶振,XR晶振,6035晶振,泰藝晶體諧振器,XROAAAAANF-24.000000

    泰藝晶振,XR晶振,6035晶振,泰藝晶體諧振器,XROAAAAANF-24.000000

  • 規(guī)格型號(hào):23988086
  • 頻率:8.000MHZ~50.000MHZ
  • 尺寸:6.0*3.5*1.0mm 詳細(xì)資料請(qǐng)查看PDF
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  • 產(chǎn)品描述:廣泛用于筆記本電腦,"XROAAAAANF-24.000000"無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

泰藝晶振,XR晶振,6035晶振,泰藝晶體諧振器"XROAAAAANF-24.000000"
參數(shù):頻率范圍8.000MHZ-50.000MHZ
激勵(lì)電平: 10μW (Max.300μW )
負(fù)載電容:7PF
工作溫度: -40℃~+85℃
保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±10ppm
捆包范圍:1000pcs/reel
尺寸:中等大小6.0*3.5*1.0mm
應(yīng)用:USB接口,智能手機(jī),導(dǎo)航儀,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),車載遙控器,U盤,藍(lán)牙耳機(jī),兒童智能玩具等數(shù)碼產(chǎn)品。


       泰藝電子立基臺(tái)灣,在美國(guó)與中國(guó)大陸均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn),營(yíng)業(yè)與銷售據(jù)點(diǎn)包括臺(tái)灣臺(tái)北、美國(guó)、歐洲以及中國(guó)大陸等地,客戶遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性電子、信息產(chǎn)業(yè)、"XROAAAAANF-24.000000"通訊產(chǎn)業(yè)與通訊基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。經(jīng)由四十年的持續(xù)努力,泰藝晶振已是石英頻率解決方案的世界知名廠商。泰藝遍布全球的服務(wù)據(jù)點(diǎn)能為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)與技術(shù)咨詢。

         泰藝晶振,XR晶振,6035晶振,泰藝晶體諧振器,來自于臺(tái)灣的四腳貼片晶振,尺寸為6035mm的中大型體積,擁有+/-10ppm,7PF的負(fù)載電容,以及8.000MHZ~50.000MHZ的中頻,"XROAAAAANF-24.000000"讓XR晶振成為一款高穩(wěn)定,高品質(zhì)的無源石英晶體諧振器,振動(dòng)時(shí)能抵抗住-40℃~+85℃范圍內(nèi)的高低溫,可供多種不同的電子產(chǎn)品使用。

泰藝晶振型號(hào) XR晶振,手機(jī)晶振
頻率范圍 8.000MHZ~80.000MHZ
頻率公差(25℃) ±10ppm
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±5ppm,±10ppm,±15ppm,±20ppm 可指定
操作溫度范圍 -40~+ 85℃,可指定
并聯(lián)電容CO 3pF Max.
驅(qū)動(dòng)電平 10μW(μW300典型)
負(fù)載電容 7pF,可指定
老化(25℃) ±3ppm /年最大。
存儲(chǔ)溫度范圍 -55~+125℃



機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管石英晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦
"XROAAAAANF-24.000000"事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存石英晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接"XROAAAAANF-24.000000"晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

1. 驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說明所需電功率,其計(jì)算公式如下:
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2.Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,"XROAAAAANF-24.000000"
Re表示振蕩器
的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。
 
2.振蕩補(bǔ)償
除非在貼片晶振
振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,"XROAAAAANF-24.000000"否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。
注意事項(xiàng)-振蕩補(bǔ)償.png
3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,"XROAAAAANF-24.000000"可能會(huì)
導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
電容特征.png
頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考.png
                           振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考

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進(jìn)口晶振,晶振廠家,32.768K晶振,16mm微孔霧化片,2.4M陶瓷霧化片,KDS溫補(bǔ)晶振,精工SSP-T7-F晶振,TXC晶振,大真空DST310S晶振,愛普生晶振MC-146,SC-32S晶振,3225貼片晶振,西鐵城晶振,TO-39聲表面濾波器,進(jìn)口京瓷晶振,陶瓷晶振,FA-20H石英晶振,西鐵城晶振CM315,LVDS差分晶振,恒溫晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,VCXO壓控晶振,耐高溫晶振
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