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晶振系列

首頁進口晶振EPSON振蕩器,SG7050EBN晶振,7050晶振,有源晶振,SG7050EBN 100.000000M-DJGA3

    EPSON振蕩器,SG7050EBN晶振,7050晶振,有源晶振,SG7050EBN 100.000000M-DJGA3

  • 規(guī)格型號:23550185
  • 頻率:100.000MHZ~175.000MHZ
  • 尺寸:7.0*5.0*1.5mm 詳細資料請查看PDF
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  • 產(chǎn)品描述:廣泛應用于高端的網(wǎng)絡路由器,網(wǎng)絡交換機時鐘線路,“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”無線通信,智能手機,平板筆記本,超級計算機等產(chǎn)品.

EPSON振蕩器,SG7050EBN晶振,7050晶振,有源晶振“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”
參數(shù):頻率范圍100 .000MHZ-175.000MHZ
電源電壓: 3.3V
輸出方式: LV-PECL
工作溫度: -40℃~+85℃

保存溫度: -55℃~+125℃
精度 ±50ppm
功耗:75 mA Max.
尺寸:大體積重量輕7.0*5.0*1.4mm
應用:智能家居中使用的遙控裝置、數(shù)碼周邊產(chǎn)品、航空器件、安防設備、電話分撥器、10G以太網(wǎng)、網(wǎng)絡路由器、光纖通信等產(chǎn)品。


      愛普生拓優(yōu)科夢(Epson — yocom)將進一步究極用精微加工發(fā)揮石英晶振的優(yōu)越性能的“QMEMS”技術,創(chuàng)造出更小、更高性能或全新功能的元器件;“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”同時,融合愛普生集團的半導體與軟件技術增添便于使用、能讓顧客更體驗到利用價值的“解決方案”.通過上述工作,我們將為社會的發(fā)展以及實現(xiàn)更舒暢的未來而竭誠奉獻. 


       EPSON振蕩器,SG7050EBN晶振,7050晶振,有源晶振,“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”可能是世界上體積最大的差分晶振,擁有7.0*5.0*1.5mm的封裝,頻率穩(wěn)定度高達±50ppm,振動啟動的時間為3 ms,如果電源電壓達到最低的時候,所需時間為0秒,可快速達到起振的效果,老化時間最長可以到10年左右,通過了國際標準ISO 14000的規(guī)定。

晶振型號/輸出類型 SG7050EBN晶振,愛普生石英晶振
晶振類型 SPXO振蕩器
占空比 45 % ~ 55 %
振蕩模式 基本/第三泛音
電源電壓 5.0V
頻率范圍2 100.000MHZ-175.000MHZ
頻率穩(wěn)定度 ±50ppm
工作溫度 -40~+85℃
保存溫度 -55~+125℃
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) 0.1VDD/0.9VDD
啟動時間 3 ms Max.
相位抖動(12千赫?20兆赫) 1個PS最大。
老化率 ±3 ppm /年最大。



“SG7050EBN 100.000000M-DJGA3”機械振動的影響
當晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管
差分晶振設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
 PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存
進口晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害
產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對晶體產(chǎn)品甚至SMD晶振產(chǎn)品使用更高溫度,會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。

輸出波形與測試電路
1.時序表


2.    測試條件
(1)   電源電壓
    超過 150µs,直到電壓級別從 0 %達到 90 % 。
    電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。
(2)   其他
   輸入電容低于 15 pF
   5倍頻率范圍或更多測量頻率。
   鉛探頭應盡可能短。
   測量頻率時,探頭阻抗將高于 1MΩ。當
石英晶體振蕩器波形經(jīng)過的放大器時,可同時進行測量。
(3)   其他
    CL包含探頭電容。
    應使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。
    使用微型插槽,以觀察波形。
(請勿使用該探頭的長接地線。)

3.    測試電路

SG7050EBN晶振 :在頻率電壓控制功能時,進行連接       
1CMOS 負載
型號:

SG7050EBN
·          
2 抗低,電容負載
型號:

SG7050EBN
·               
3 TTL 負載
型號:

SG7050EBN
·   
4 LV-PECL 負載
型號:

SG7050EBN
·            
5LV-PECL 負載
型號:

SG7050EBN
 
6 LV-PECL 負載
型號:

SG7050EBN
 
7 LVDS 負載
型號:

SG7050EBN
 
8 HCSL 負載
型號:

SG7050EBN

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