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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振有源晶振,TCO-708X振蕩器,愛(ài)普生晶振,TCO-7086X1A4 75.0000M3

    有源晶振,TCO-708X振蕩器,愛(ài)普生晶振,TCO-7086X1A4 75.0000M3

  • 規(guī)格型號(hào):59227864
  • 頻率:1.5MHz~160MHz
  • 尺寸:7.0x5.0x1.6mm詳情請(qǐng)參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:有源晶振,TCO-708X振蕩器,愛(ài)普生晶振,“TCO-7086X1A4 75.0000M3”,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫...

       有源晶振,TCO-708X振蕩器,愛(ài)普生晶振,小型SMD有源晶振,“TCO-7086X1A4 75.0000M3”從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛. 
項(xiàng)目 符號(hào) TCO-708*X1A* TCO-708*D1A* 條件
輸出
頻率范圍
f0 1.500MHz ~ 160.000MHz 1.500MHz ~ 75.000MHz 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息。
電源電壓 VCC 3.3V 5.0V 如下表所示
儲(chǔ)存溫度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作溫度 T_use 如下表所示  
頻率穩(wěn)
定度
f_tol 如下表所示  
功耗 ICC 20mA Max. 20mA Max. f0 < 30MHz,
無(wú)負(fù)載條件
40mA Max. 30MHz ≤ f0 ≤ 75MHz,
無(wú)負(fù)載條件
50mA Max. - 75MHz < f0 ≤ 160MHz,
無(wú)負(fù)載條件
占空比 SYM 40% ~ 60% 50% VCC 
輸出電壓 VOH 90% VCC Min. IOH=-5mA(X1A)
IOH=-8mA(D1A)
VOL 10% VCC Max. IOL=+5mA(X1A)
IOL=+8mA(D1A)
輸出
負(fù)載條件
(CMOS)
L_CMOS 15pF Max.  
輸入電壓 VIH 70% VCC Min. VIH 或 OPEN:啟用
VIL 30% VCC Max. VIL 或 GND:禁用
上升時(shí)間 /
下降時(shí)間
tr / tf 6ns Max. 10ns Max. f0 ≤ 75MHz, 
10% VCC~90% VCC
3ns Max. - 75MHz < f0 160MHz,
10% VCC~90% VCC
振蕩啟動(dòng)
時(shí)間
t_str 10ms Max. 在電源電壓最低時(shí),
所需時(shí)間為0秒
頻率老化 f_aging ±5 × 10-6 / year Max. +25°C,第一年


   晶振是一種易碎元器件,1,對(duì)于晶振的保存方式,首先要考慮其周?chē)某睗穸龋?/font>“TCO-7086X1A4 75.0000M3”做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,6,對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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