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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振高穩(wěn)定晶振,EPSON晶振,MC-306晶振,MC-306 100.0000K-P5: ROHS

    高穩(wěn)定晶振,EPSON晶振,MC-306晶振,MC-306 100.0000K-P5: ROHS

  • 規(guī)格型號(hào):2776219
  • 頻率:32.768KHZ
  • 尺寸:8.0x3.8x2.54mm詳情請(qǐng)參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:高穩(wěn)定晶振,EPSON晶振,MC-306晶振具有超小型,“MC-306 100.0000K-P5: ROHS”,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電...

    高穩(wěn)定晶振,EPSON晶振,
“MC-306 100.0000K-P5: ROHS”MC-306晶振具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
項(xiàng)目 符號(hào) 規(guī)格說明 條件
額定頻率范圍 f_nom 32.768kHz 20kHz ~ 120kHz 請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取其它可用頻率的相關(guān)信息。
儲(chǔ)存溫度 T_stg -55°C ~ +125°C 裸存
工作溫度 T_use -40°C ~ +85°C  
激勵(lì)功率 DL 1.0μW Max.  
頻率公差
(標(biāo)準(zhǔn))
f_tol ±20 × 10-6,
±50 × 10-6
±50 × 10-6,
±100 × 10-6
+25°C,
DL=0.1μW
拐點(diǎn)溫度 Ti +25°C±5°C  
頻率溫度系數(shù) B -0.04 × 10-6/ °C2 Max.  
負(fù)載電容 CL 6pF to ∞ (標(biāo)準(zhǔn):12.5pF) 可指定
串聯(lián)電阻(ESR) R1 50kΩ Max. 如下表所示  
串聯(lián)電容 C1 1.8fF Typ. 4.0fF ~ 0.6fF  
分路電容 C0 0.9pF Typ. 2.0pF ~ 0.6pF  
頻率老化 f_age ±3 ×10-6 / year Max. ±5 ×10-6 / year Max. +25°C,




   晶振是一種易碎元器件,“MC-306 100.0000K-P5: ROHS”1,對(duì)于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時(shí)間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,6,對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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