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溫補晶振
應用案例
- 規(guī)格型號:58806028
- 頻率:32.768KHZ
- 尺寸:2.05x1.25x0.35mm詳情請參考PDF資料
- 產品描述:FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振,貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,...
FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振
FC-12D晶振,愛普生32.768K,無源晶振,32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
項目 | 符號 | 規(guī)格說明 | 條件 | ||
---|---|---|---|---|---|
FC-12D | FC-12M | ||||
額定頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | 32.768kHz | 32kHz to 77.5kHz | 請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
儲存溫度 | T_stg | -55 °C to +125 °C | 裸存 | ||
工作溫度 | T_use | -40 °C to +85 °C | |||
激勵功率 | DL | 0.25μW Max. | 0.5μW Max. | ||
頻率公差(標準) | f_tol | ±20×10-6 |
±20 × 10-6 ±30 × 10-6 |
+25 °C,DL=0.1 μW 如需更嚴格的公差,請聯系我們 | |
拐點溫度 | Ti | +25 °C±5 °C | |||
頻率溫度系數 | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max | |||
負載電容 | CL | 7pF,9pF,12.5pF | 12.5pF | 可指定 | |
串聯電阻(ESR) | R1 | 75kΩ Max. | 90kΩ Max. | 90kΩ to 65kΩ | |
串聯電容 | C1 | 3.7fF Typ. | 6.4fF Typ. | 7.0fF to 2.7fF | |
分路電容 | C0 | 0.8 pF Typ. | 1.3pF Typ. | 1.6pF to 0.8pF | |
頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max | +25 °C, 第一年 |
晶振是一種易碎元器件,1,對于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發(fā)生變化.2,其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內變,而產生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振,6,對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響。7,焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求