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晶振系列

首頁進口晶振石英晶體,CX2016DB石英晶體諧振器,貼片晶振

    石英晶體,CX2016DB石英晶體諧振器,貼片晶振

  • 規(guī)格型號:97833823
  • 頻率:16.000~60.000MHZ
  • 尺寸:2.0*1.6*0.4mm詳細資料參考PDF
  • PDF
  • 產品描述:CX2016DB貼片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術,按照最嚴格的切割機各項設備參數,嚴格挑選各類晶體切割.

  京瓷CX2016DB貼片晶振2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.


 

  CX2016DB貼片石英晶振2016mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術,按照最嚴格的切割機各項設備參數,嚴格挑選各類晶體切割,如:磨料、線切割線、槽輪等,通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生產效率。
儲存條件
       (1)   在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH
  (2)   請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

  晶振是一種易碎元器件對于晶振的保存方式也要妥當.
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方.使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發(fā)生變化.
2.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內變,而產生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振.
5.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振.
6.對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響.
7.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.


 
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