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晶振系列

首頁(yè)進(jìn)口晶振CM309S貼片晶振,進(jìn)口晶振,石英晶體諧振器

    CM309S貼片晶振,進(jìn)口晶振,石英晶體諧振器

  • 規(guī)格型號(hào):88243422
  • 頻率:3.5MHz~70.0MHz
  • 尺寸:12.4x4.4x3.6mm詳情請(qǐng)參考PDF資料
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:CM309S貼片晶振,進(jìn)口晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石...

    CM309S貼片晶振,進(jìn)口晶振,石英晶體諧振器,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
項(xiàng)目 符號(hào) CM309S 條件
額定頻率范圍 Fo 3.5MHZ~34.0MHZ 若有其它指定要求可聯(lián)系我們
27.0MHZ~70.0MHZ
頻率公差(標(biāo)準(zhǔn)) △ f/f0 ±30ppm 基準(zhǔn)溫度(25°C)
負(fù)載電容 CL 16.0Pf,18.0pF 若有其它指定要求可聯(lián)系我們
工作溫度 Topr -40°C~+85°C  
儲(chǔ)存溫度 Tstr -55°C~+125°C  
頂點(diǎn)溫度 Tm 25°C±5°C  
周波數(shù)溫度系數(shù) β -0.034±0.006ppm/℃2  
串聯(lián)電阻(ESR) R1 70KΩMax. 基準(zhǔn)溫度(25°C)
激勵(lì)電平 DL 100μW Max  
頻率老化 △ f/f0 ±5ppm Max. 25℃±3℃
分路電容 Co 0.95pF Typ.  



   晶振是一種易碎元器件,1,對(duì)于晶振的保存方式,首先要考慮其周?chē)某睗穸?,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方,使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.2,其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過(guò)程,也不宜使晶振跌落,一般來(lái)說(shuō),從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.3,在晶振焊錫過(guò)程中,其焊錫的溫度不宜過(guò)高,焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,6,對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。7,焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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