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晶振系列

首頁歐美晶振Abracon晶振Abracon晶振,貼片晶振,ABM3晶振,貼片石英晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T

    Abracon晶振,貼片晶振,ABM3晶振,貼片石英晶振,ABM3B-8.000MHZ-B2-T

  • 規(guī)格型號:37637694
  • 頻率:8.000MHz~80.000MHz
  • 尺寸:5.0*3.2*1.3mm
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:晶振本身超小型,薄型,重量輕,“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的...

Abracon晶振,貼片晶振,ABM3晶振,貼片石英晶振“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”
頻率范圍:8.000MHz~80.000MHz
激勵電平: 10μW (Max. 100μW )
負(fù)載電容: 18PF
工作溫度: -10℃~+60℃
保存溫度: -40℃~+85℃
精度:±50ppm

捆包單位:1000pcs/reel
尺寸:
8.0*4.5*1.4mm
應(yīng)用:無線模塊,微處理器,調(diào)制解調(diào)器,測試設(shè)備、PMCIA、無線通信、洗衣機(jī)、單片機(jī)、家用電器、平板電腦、消費(fèi)類電子、電腦周邊產(chǎn)品

  “ABM3B-8.000MHZ-B2-T”Abracon的低等效串聯(lián)電阻(ESR)和低負(fù)載電鍍電容(CL)晶體是綠色和節(jié)能MCU和便攜式通信的理想選擇芯片組。 在降低功耗的競爭中,許多片上振蕩器正在被匱乏輸出驅(qū)動,通常不能使用標(biāo)準(zhǔn)貼片晶振維持振蕩。Abracon的最新系列用于微功率應(yīng)用的石英晶體克服了這些挑戰(zhàn)。“作為IoT™的心跳,我們力求為客戶提供盡可能多的工具和服務(wù),將其設(shè)計帶入下一個低功率平臺。 Abras的營銷總監(jiān)Juan Conchas評論說,PAS測試服務(wù)可以在設(shè)計中對關(guān)鍵子系統(tǒng)進(jìn)行驗證,因為如果振蕩器無法運(yùn)行,沒有任何操作。Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器

  Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器.“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
  Abracon石英晶振的切型。采用高速線切割技術(shù):1.優(yōu)化及嚴(yán)格規(guī)范線切割機(jī)各項設(shè)備參數(shù);2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認(rèn)最優(yōu)的貼片石英晶振切割工藝參數(shù)。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率。

 Abracon晶振型號 ABM2晶振
頻率范圍 8.000MHz~100.000MHz
頻率公差(25℃) ±50ppm,可指定
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±50ppm, 可指定
操作溫度范圍  -10℃~+60℃,可指定
并聯(lián)電容CO 5pF Max.
驅(qū)動電平 10μW (Max.100μW )
負(fù)載電容 18pF可指定
老化(25℃) ±5ppm /年最大。
存儲溫度范圍 -40℃~+85℃



清洗
  關(guān)于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,“ABM3B-8.000MHZ-B2-T”但這僅僅是對單個石英晶體產(chǎn)品進(jìn)行試驗所得的結(jié)果,因此請根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
  由于石英晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機(jī)的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗。
  若要進(jìn)行超聲波清洗,必須事先根據(jù)實際使用狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)。
撞擊
  雖然石英晶體諧振器產(chǎn)品在設(shè)計階段已經(jīng)考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
  貼片晶振產(chǎn)品支持自動貼裝,但還是請預(yù)先基于所使用的搭載機(jī)實施搭載測試,確認(rèn)其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導(dǎo)致基板發(fā)生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產(chǎn)品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產(chǎn)品(諧振器、振蕩器、濾波器)內(nèi)部傳播過大的振動,有可能導(dǎo)致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使 用。
<引線類型產(chǎn)品>
  當(dāng)引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導(dǎo)致玻璃出現(xiàn)裂痕,從而引起性能劣化。Abracon晶振,貼片晶振,ABM2晶振,SMD諧振器
保管
  保管無源晶振在高溫多濕的場所可能會導(dǎo)致端子軟焊性的老化。
  請在沒有直射陽光,不發(fā)生結(jié)露的場所保管。

1、振蕩電路
貼片型石英晶體諧振器是無源元件,因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。
配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此,在振蕩電路的設(shè)計中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。
晶體諧振器的振動安全穩(wěn)定。只有在做出了這個決定之后,后續(xù)的項目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時間和振蕩波形。
2。角色的分量與參考值
在振蕩電路的設(shè)計中,必須認(rèn)識到個體的作用。
組件.在表1中,以例如振蕩電路為例來描述角色。
(圖1)使用一個通用的C-MOS IC(74hcuo4ap東芝)。
當(dāng)反饋電阻(rf)未安裝在振蕩電路中時,如圖所示表1,即使在振蕩功率作用下,諧振器也不會啟動振蕩。
電路。除非有適當(dāng)值的電阻器連接,否則振蕩不會啟動。
晶體諧振腔的形式模式,但泛音振蕩或基波。
振蕩開始代替。在基本諧振的情況下(MHz頻段)反饋電阻通常是1米?。在泛音諧振器(兆赫頻帶)的情況下,值取決于IC和頻率特性,但在幾個范圍內(nèi)。
8045封裝陶瓷面晶振的案例(kHz頻段),需要連接一個電阻10米。
限制流入諧振器的電流,調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵磁。
電平,防止諧振腔的反常振蕩,抑制頻率波動。
C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有
給定負(fù)載能力。適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D)取決于8045壓電諧振器的類型,頻帶和設(shè)備的價值。
電容器(C1,C2)。精確值是通過測量振蕩電路的特性來確定的(包括負(fù)電阻和驅(qū)動級)。AT切割諧振器(兆赫頻帶)的參考值在幾個范圍內(nèi)。
音叉式諧振器(kHz頻段)的參考值在100 K?幾K?范圍。
安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類型、頻帶、控制電阻器的值和
振蕩的順序,在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右,僅供參考。

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